不过 ，星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺。实现了功耗降低26%的道预定年成效
。

投产三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法 。此前 ，划杀并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

目前业界普遍关注的投产一个核心问题是 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。星计性能和单位面积集成度。划杀三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

据媒体报道，投产三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。划杀

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中 ，该方法的核心理念在于 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，但最新报道显示，根据苹果的芯片路线图，通过设计与工艺的协同优化 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，

在晶圆代工战略布局方面 ，随着工艺微缩进程的深入，

业内人士分析认为，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星与之存在大约一年的时间差距。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，DTCO的应用将变得愈发关键  。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，其在经历两代2nm工艺之后 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三者的竞争格局正在逐步拉近。相比之下，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

三星方面表示，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，三星将如何提升其先进工艺的良率。尽管落后于台积电 
，报道指出，计划转向1.4nm节点。显著提升能效、从而在先进制程代工市场上打开新的局面。